- 热架构
- Qualcomm Linux 支持的散热技术
- 根据产品的热需求调优用于缓解的热阈值
- 向用户空间发送通知
- 调整温度配置以实现所需热行为的功能
开始使用热管理工作流
刚接触热管理?从工作流指南开始: 开始使用热管理工作流 →热管理平台支持
查看 Qualcomm Linux 支持的平台和热管理功能。 查看平台支持 →热架构
了解热组件及其交互。 了解有关热架构的更多信息 →热缓解策略
了解内置的软件和硬件温度缓解策略。 查看热缓解策略 →了解热接口
了解如何控制设备的热行为。 探索热接口 →自定义设备热行为
配置热区
添加新的外部热敏电阻以控制表面温度。 配置热区 →自定义热区
通过自定义热区参数了解设备的热行为。 自定义热区 →使用冷却设备控制散热
调整 CPU 等组件的性能,以减少散热。 管理冷却设备 →接收传感器温度通知
使用 thermal Netlink 接口在用户空间中接收温度和热事件通知。 接收传感器温度通知 →通过热调优优化性能
监控、控制和优化组件温度以维持性能。 通过热调优优化性能 →电池限流(BCL)
监控电池过流和欠压情况,以保护电池和系统。 探索 BCL 功能 →使用风扇控制器调节温度
在支持的平台上使用主动冷却动态调节温度。 使用风扇控制器调节温度 →ThermalD
使用 ThermalD 守护进程监控温度传感器,并通过可用的冷却方法应用热缓解。 配置 ThermalD →故障排查
验证热状态
使用 ftrace 日志获取设备的热行为和当前的缓解级别。 验证热状态 →快速参考
常用的热管理命令:- 查看所有热区:
ls /sys/class/thermal/thermal_zone* - 检查温度:
cat /sys/class/thermal/thermal_zone<x>/temp - 查看冷却设备:
ls /sys/class/thermal/cooling_device* - 启用 ftrace 日志:
echo 1 > /sys/kernel/tracing/events/thermal/enable