热架构 - Qualcomm Dragonwing Documentation

热架构展示了 Qualcomm Linux 热框架如何与温度传感器(Tsens)硬件、冷却映射接口和用户空间客户端交互。热架构图

图:热架构 表:热架构组件说明

热架构组件	描述
热设备树	热设备树由各种热区组成。为每个 Tsens 配置一个热区。每个热区由传感器硬件信息、不同级别的热阈值及其相应的冷却措施组成。热区的所有规则都在设备树中定义。
热框架	热框架从设备树解析热区规则,并配置 Tsens 硬件,在温度超过阈值时生成中断。
热调节器	热调节器是一种温度监控算法,用于控制热区的温度。它对与该区域关联的冷却设备进行缓解,并将温度保持在限值内。收到来自 Tsens 硬件的中断通知后,热框架使用逐步(stepwise)热调节器将冷却措施传达给冷却映射接口(CPU 频率驱动)。
冷却映射接口	冷却映射接口是一组可以被限频以降低 Qualcomm Linux 温度的设备。热区的每个触发点(trip)实例都与一个冷却设备关联。热核心框架汇总所有冷却设备实例请求,并将汇总的请求下发给冷却设备。
用户空间客户端	用户空间客户端使用以下接口与热框架通信: `sysfs` 接口用于读取 Tsens 的温度和内核触发点信息。 `Netlink` 接口获取 Tsens 温度通知信息。

后续步骤