设备概述

Dragonwing IQ-8275 EVK 搭载 Qualcomm Dragonwing™ IQ-8275 SoC,属于 IQ8 系列。该处理器专为在极端环境中运行的工业级应用提供卓越的 AI 性能而设计。IQ-8275 面向计算密集型工作负载、机器人和边缘 AI,将高性能处理、先进的多媒体能力和强大的连接性融于一个高能效架构中。 俯视图: 侧视图:

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简介

Dragonwing IQ-8275 EVK 包含一个搭载 Qualcomm IQ-8275 片上系统(SoC)的系统级模块(SoM)。该 SoM 安装在主板上,主板提供多种外设接口的连接器,并支持可堆叠的 Mezzanine 扩展卡以扩展功能。该平台旨在高效管理并发的计算和 AI 工作负载。 主要特性:

• 系统级模块(SoM)
  • 集成 Qualcomm IQ-8275 SoC。
  • 安装在主板上,实现模块化设计。
  • IQ-8275 SoC 集成在 IQ-8275M 模块内,该模块还包含两个 PMIC 和两个 LPDDR5 SDRAM 存储器组件。
• 主板能力
  • 提供各种外设接口的连接器。
  • 支持可堆叠的 Mezzanine 扩展卡。
• 性能与工作负载管理
  • 高效处理多个并发的计算和 AI 工作负载。
• 外设支持
  • 集成以太网、USB、Wi-Fi、PCIe 和蓝牙。
• AI 性能
  • 提供高达 40 INT8 TOPS 的算力,可在工业环境中支持高性能的 AI 中心化和边缘计算应用。

下图显示了主板上各个连接器的位置。图中还显示了主要组件和端口,包括电源插座、电源开关、DIP 开关、摄像头接口、USB 端口、调试 UART 端口、以太网端口和显示端口。

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设备规格

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硬件规格

下表列出了 Dragonwing IQ-8275 EVK 的关键硬件规格。

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套件包含的组件

包装:

• Dragonwing IQ-8275 EVK
• 带迷你螺丝刀的 EVK 顶盖
• 带 Type-C 转筒形插头适配器的电源
• 带 Type-A 适配器的 USB Type-C 线缆
• 带 Type-A 适配器的 Micro USB 线缆
• Mini DisplayPort 转 DisplayPort 线缆
• 两个迷你扬声器
• 用于 NVM Express(NVMe)的 PCIe 边缘卡适配器
• 用于操作 DIP 开关的取卡工具
• 用于低速连接器的排针

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系统框图

下图直观展示了平台的架构,突出显示了 Dragonwing IQ-8275 EVK 平台上的主要组件及其交互关系。 有关更详细的硬件信息,请参阅 QCS8275 Data Sheet(80-73475-1)和 IQ-8275 EVK 文档。

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后续步骤

在完成开箱并了解板卡布局之后,首先要做的是安装最新的软件。请继续前往更新软件。