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# 设备概述

> Dragonwing IQ-8275 EVK 的硬件概述，包括 SoC 特性、外设和板卡布局。

Dragonwing IQ-8275 EVK 搭载 Qualcomm Dragonwing™ IQ-8275 SoC，属于 IQ8 系列。该处理器专为在极端环境中运行的工业级应用提供卓越的 AI 性能而设计。IQ-8275 面向计算密集型工作负载、机器人和边缘 AI，将高性能处理、先进的多媒体功能和强大的连接能力结合在一个高能效架构中。

**俯视图：**

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  <img src="https://mintcdn.com/qualcomm-staging/5j1H6H_NhFpsAqlq/Ubuntu/images/device-setup/iq8-evk-angle.png?fit=max&auto=format&n=5j1H6H_NhFpsAqlq&q=85&s=86711fac0714297daa70450932610ba6" alt="Iq8 Evk Angle" width="800" height="487" data-path="Ubuntu/images/device-setup/iq8-evk-angle.png" />
</Frame>

**侧视图：**

<Frame>
  <img src="https://mintcdn.com/qualcomm-staging/5j1H6H_NhFpsAqlq/Ubuntu/images/device-setup/iq8-evk-side.png?fit=max&auto=format&n=5j1H6H_NhFpsAqlq&q=85&s=751a79ab37e2a51b8a857c11aa7e2d71" alt="Iq8 Evk Side" width="1192" height="587" data-path="Ubuntu/images/device-setup/iq8-evk-side.png" />
</Frame>

## 简介

Dragonwing IQ-8275 EVK 包含一个搭载 Qualcomm IQ-8275 片上系统（SoC）的系统级模块（SoM）。该 SoM 安装在主板上，主板提供多种外设接口连接器，并支持可堆叠的 Mezzanine 扩展卡以扩展功能。该平台旨在高效管理并发的计算和 AI 工作负载。

**主要特性：**

* 系统级模块（SoM）
  * 集成 Qualcomm IQ-8275 SoC。
  * 安装在主板上，实现模块化设计。
  * IQ-8275 SoC 集成在 IQ-8275M 模块内，该模块还包含两个 PMIC 和两个 LPDDR5 SDRAM 内存组件。
* 主板功能
  * 提供各种外设接口的连接器。
  * 支持可堆叠的 Mezzanine 扩展卡。
* 性能和工作负载管理
  * 高效处理多个并发的计算和 AI 工作负载。
* 外设支持
  * 集成以太网、USB、Wi-Fi、PCIe 和蓝牙。
* AI 性能
  * 提供高达 40 INT8 TOPS 的算力，支持工业环境中的高性能 AI 和边缘计算应用。

下图显示了主板上各个连接器的位置。图中还显示了主要组件和端口，包括电源插头、电源开关、DIP 开关、摄像头接口、USB 端口、调试 UART 端口、以太网端口和显示端口。

<Frame>
  <img src="https://mintcdn.com/qualcomm-staging/5j1H6H_NhFpsAqlq/Ubuntu/images/device-setup/iq8-evk-ports-2.png?fit=max&auto=format&n=5j1H6H_NhFpsAqlq&q=85&s=23204107f206d3e220aed52baac8164a" alt="Iq8 Evk Ports 2" width="1201" height="775" data-path="Ubuntu/images/device-setup/iq8-evk-ports-2.png" />
</Frame>

## 设备规格

| **类别**     | **详情**                                                                                                                                                                                                                   |
| ---------- | ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ |
| **处理器与计算** | CPU：八核 Kryo™ Gen 6（2× Prime @ 2.35 GHz，2× Gold @ 2.1 GHz，4× Silver @ 1.95 GHz）<br />GPU：Adreno™ 623（最高 877 MHz）                                                                                                          |
| **AI 引擎**  | 双 Hexagon Tensor 处理器<br />高达 40 TOPS 的 AI 性能<br />支持 LLM（例如 Llama2 13B，约 12 token/秒）                                                                                                                                     |
| **实时子系统**  | 四个实时核心 @ 1.85 GHz，用于低延迟控制                                                                                                                                                                                                |
| **内存与存储**  | 内存：最高 12 GB LPDDR5 @ 3200 MHz，带内联 ECC<br />存储：UFS 3.1（最高 128 GB），通过 PCIe 支持 NVMe                                                                                                                                         |
| **多媒体**    | 摄像头支持：最多 16 个并发摄像头<br />显示支持：最多 12 个显示器（例如 5× 4K60、8× 1080p60）<br />视频解码：2× 4K60、4× 4K30、8× 1080p60、16× 1080p30（格式：AV1、H.264、H.265/HEVC、VP9、MPEG-2）<br />视频编码：1× 4K60、2× 4K30、4× 1080p60、8× 1080p30（格式：H.264、H.265/HEVC） |
| **连接**     | 以太网：2× 2.5 GbE<br />无线：Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3<br />I/O 接口：PCIe、USB、CAN-FD、GPIO、UART、MIPI CSI/DSI                                                                                                                                |
| **工作温度**   | 工业级：<br />环境温度：-40°C 至 +105°C<br />结温：最高 +125°C                                                                                                                                                                          |
| **目标应用**   | 工厂自动化<br />边缘 AI 和生成式 AI<br />机器人和工业自动化<br />多摄像头视觉系统<br />自主移动机器人（AMR）<br />工业网关                                                                                                                                        |

## 硬件规格

下表概述了 Dragonwing IQ-8275 EVK 的关键硬件规格。

| 接口或功能           | 说明                                                                                         |
| --------------- | ------------------------------------------------------------------------------------------ |
| SoC             | IQ-8275（属于 IQ-8275M）                                                                       |
| 内存              | 4 × 16 位 12 GB LP5 3200 MHz（2 x 6 GB LPDDR5）                                               |
| PMIC            | 2 × PMM8620AU（属于 IQ-8275M）                                                                 |
| 外部 MCU          | 无                                                                                          |
| 存储              | 1 × 128 GB UFS、micro-SD 卡、用于 MAC 的 EEPROM、Mezzanine 扩展卡上的 eMMC                             |
| 显示              | 四个显示端口：<br />•	2 × mini-DP（其中一个支持 MST）<br />•	2 × DSI（一个连接 DSI 排线，一个连接扩展）<br />DSI 排线连接触摸屏 |
| 摄像头/视频输入        | 3 × 四路解串器<br />3 × CSI（C-PHY 或 D-PHY）                                                      |
| USB             | USB0 Type-C（主机或设备模式）<br />USB1 Type-C（主机模式）<br />USB2 micro-USB 2.0（主机或设备模式）               |
| WLAN/Bluetooth® | m.2 模块（NFA765A）<br />2 × 印刷天线（蓝牙与一根 WLAN 天线共用）                                             |
| PCIe            | 主板支持或扩展选项（通过开关选择）：<br />•	1 × PCIe x4 插槽或扩展（开关）<br />•	1 × m.2 E key（Wi-Fi）或扩展（开关）         |
| 音频              | 1 × I2S 麦克风<br />2 × I2S 扬声器功放<br />GPIO 上有额外的 I2S                                         |
| 以太网             | RJ45 2.5 GbE SGMII                                                                         |
| CAN/CAN-FD      | 主板低速排针上有 1 × CAN/CAN-FD                                                                    |
| 低速扩展            | 面向开发者社区的 3.3 V 排针，带 CAN、SPI、I2C、UART、I2S                                                   |
| 第二低速扩展          | Mezzanine 连接器上的 QUP 和 GPIO                                                                 |
| 传感器             | IMU：ICM-42688<br />扩展上的 QUP                                                                |
| 可信平台模块（TPM）     | 主板上的 ST33HTPH2x32AHE4                                                                      |

## 套件中包含的组件

**包装：**

<Frame>
  <img src="https://mintcdn.com/qualcomm-staging/5j1H6H_NhFpsAqlq/Ubuntu/images/device-setup/iq8-evk-kit.png?fit=max&auto=format&n=5j1H6H_NhFpsAqlq&q=85&s=17e244b3ebac36b43824822d0f94dcad" alt="Iq8 Evk Kit" width="800" height="489" data-path="Ubuntu/images/device-setup/iq8-evk-kit.png" />
</Frame>

* Dragonwing IQ-8275 EVK
* 带迷你螺丝刀的 EVK 顶盖
* 带 Type-C 转筒形插头适配器的电源
* 带 Type-A 适配器的 USB Type-C 线缆
* 带 Type-A 适配器的 Micro USB 线缆
* Mini DisplayPort 转 DisplayPort 线缆
* 两个迷你扬声器
* 用于 NVM Express（NVMe）的 PCIe 边缘卡适配器
* 用于操作 DIP 开关的撬棒工具
* 用于低速连接器的排针

<iframe width="100%" height="400" src="https://players.brightcove.net/1414329538001/4JiZQnWhg_default/index.html?videoId=6398670430112" title="AI Hub - Profile Models" frameBorder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture" allowFullScreen />

## 系统框图

此图直观展示了平台架构，突出显示了 Dragonwing IQ-8275 EVK 平台上的主要组件及其交互。

<Frame>
  <img src="https://mintcdn.com/qualcomm-staging/5j1H6H_NhFpsAqlq/Ubuntu/images/device-setup/iq8-evk-block.jpeg?fit=max&auto=format&n=5j1H6H_NhFpsAqlq&q=85&s=74b7b88af01ea118a225798946cd7a50" alt="Iq8 Evk Block" width="942" height="674" data-path="Ubuntu/images/device-setup/iq8-evk-block.jpeg" />
</Frame>

有关更详细的硬件信息，请参阅 QCS8275 数据表（80-73475-1）和 IQ-8275 EVK 文档。

## 后续步骤

拆箱并了解板卡布局后，首先要做的是安装最新软件。请继续阅读[**更新软件**](./update-software/overview)。
