> ## Documentation Index
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# 热管理概述

热管理是一个可配置的框架,用于确保设备的可靠性。即使在运行高工作负载应用时,它也有助于将设备的结温和表面温度保持在规定的限值内。

本指南提供以下信息:

* 热架构
* Qualcomm Linux 支持的散热技术
* 根据产品的热需求调优用于缓解的热阈值
* 向用户空间发送通知
* 调整温度配置以实现所需热行为的功能

***

## 开始使用热管理工作流

刚接触热管理?从工作流指南开始:

[开始使用热管理工作流 →](get-started-with-thermal-management-workflow)

## 热管理平台支持

查看 Qualcomm Linux 支持的平台和热管理功能。

[查看平台支持 →](platform-support-thermal)

## 热架构

了解热组件及其交互。

[了解有关热架构的更多信息 →](thermal-architecture)

## 热缓解策略

了解内置的软件和硬件温度缓解策略。

[查看热缓解策略 →](thermal-mitigation-policies)

## 了解热接口

了解如何控制设备的热行为。

[探索热接口 →](learn-about-thermal-interfaces)

## 自定义设备热行为

### 配置热区

添加新的外部热敏电阻以控制表面温度。

[配置热区 →](configure-a-thermal-zone)

### 自定义热区

通过自定义热区参数了解设备的热行为。

[自定义热区 →](customize-a-thermal-zone)

## 使用冷却设备控制散热

调整 CPU 等组件的性能,以减少散热。

[管理冷却设备 →](control-heat-dissipation-with-cooling-devices)

## 接收传感器温度通知

使用 thermal Netlink 接口在用户空间中接收温度和热事件通知。

[接收传感器温度通知 →](receive-sensor-temperature-notifications)

## 通过热调优优化性能

监控、控制和优化组件温度以维持性能。

[通过热调优优化性能 →](optimize-performance-with-thermal-tuning)

### 电池限流(BCL)

监控电池过流和欠压情况,以保护电池和系统。

[探索 BCL 功能 →](BCL)

### 使用风扇控制器调节温度

在支持的平台上使用主动冷却动态调节温度。

[使用风扇控制器调节温度 →](regulate-temperature-with-fan-controller)

### ThermalD

使用 ThermalD 守护进程监控温度传感器,并通过可用的冷却方法应用热缓解。

[配置 ThermalD →](thermalD)

## 故障排查

### 验证热状态

使用 ftrace 日志获取设备的热行为和当前的缓解级别。

[验证热状态 →](verify-thermal-state)

## 快速参考

常用的热管理命令:

* **查看所有热区:** `ls /sys/class/thermal/thermal_zone*`
* **检查温度:** `cat /sys/class/thermal/thermal_zone<x>/temp`
* **查看冷却设备:** `ls /sys/class/thermal/cooling_device*`
* **启用 ftrace 日志:** `echo 1 > /sys/kernel/tracing/events/thermal/enable`

## 其他资源

* [Linux Kernel Thermal Documentation](https://git.kernel.org/pub/scm/linux/kernel/git/torvalds/linux.git/tree/Documentation/driver-api/thermal/sysfs-api.rst?h=v6.6)

## 后续步骤

* [开始使用热管理工作流](get-started-with-thermal-management-workflow)