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# 设备概述

> Dragonwing IQ-8275 EVK 的硬件概述,包括 SoC 特性、外设和板卡布局。

Dragonwing IQ-8275 EVK 搭载 Qualcomm Dragonwing™ IQ-8275 SoC,属于 IQ8 系列。该处理器专为在极端环境中运行的工业级应用提供卓越的 AI 性能而设计。IQ-8275 面向计算密集型工作负载、机器人和边缘 AI,将高性能处理、先进的多媒体能力和强大的连接性融于一个高能效架构中。

**俯视图:**

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  <img src="https://mintcdn.com/qualcomm-staging/TEuuywLWbysJVmUv/Linux/images/device-setup/iq-8-top-view.jpg?fit=max&auto=format&n=TEuuywLWbysJVmUv&q=85&s=0d5a7328f616c69b6427777d38904c07" alt="Iq8 Evk Angle" width="2952" height="1829" data-path="Linux/images/device-setup/iq-8-top-view.jpg" />
</Frame>

**侧视图:**

<Frame>
  <img src="https://mintcdn.com/qualcomm-staging/TEuuywLWbysJVmUv/Linux/images/device-setup/iq8-evk-side.png?fit=max&auto=format&n=TEuuywLWbysJVmUv&q=85&s=f9e22812a37241f6243b019385d87eae" alt="Iq8 Evk Side" width="1192" height="587" data-path="Linux/images/device-setup/iq8-evk-side.png" />
</Frame>

## 简介

Dragonwing IQ-8275 EVK 包含一个搭载 Qualcomm IQ-8275 片上系统(SoC)的系统级模块(SoM)。该 SoM 安装在主板上,主板提供多种外设接口的连接器,并支持可堆叠的 Mezzanine 扩展卡以扩展功能。该平台旨在高效管理并发的计算和 AI 工作负载。

**主要特性:**

* 系统级模块(SoM)
  * 集成 Qualcomm IQ-8275 SoC。
  * 安装在主板上,实现模块化设计。
  * IQ-8275 SoC 集成在 IQ-8275M 模块内,该模块还包含两个 PMIC 和两个 LPDDR5 SDRAM 存储器组件。
* 主板能力
  * 提供各种外设接口的连接器。
  * 支持可堆叠的 Mezzanine 扩展卡。
* 性能与工作负载管理
  * 高效处理多个并发的计算和 AI 工作负载。
* 外设支持
  * 集成以太网、USB、Wi-Fi、PCIe 和蓝牙。
* AI 性能
  * 提供高达 40 INT8 TOPS 的算力,可在工业环境中支持高性能的 AI 中心化和边缘计算应用。

下图显示了主板上各个连接器的位置。图中还显示了主要组件和端口,包括电源插座、电源开关、DIP 开关、摄像头接口、USB 端口、调试 UART 端口、以太网端口和显示端口。

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  <img src="https://mintcdn.com/qualcomm-staging/TEuuywLWbysJVmUv/Linux/images/device-setup/iq8-evk-ports-2.png?fit=max&auto=format&n=TEuuywLWbysJVmUv&q=85&s=6dfb81d95bee33131e868f772ae1aff6" alt="Iq8 Evk Ports 2" width="1201" height="775" data-path="Linux/images/device-setup/iq8-evk-ports-2.png" />
</Frame>

## 设备规格

| **类别**     | **详细信息**                                                                                                                                                                                                                 |
| ---------- | ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ |
| **处理器与计算** | CPU:八核 Kryo™ Gen 6(2× Prime @ 2.35 GHz、2× Gold @ 2.1 GHz、4× Silver @ 1.95 GHz)<br />GPU:Adreno™ 623(最高 877 MHz)                                                                                                          |
| **AI 引擎**  | 双 Hexagon 张量处理器<br />高达 40 TOPS 的 AI 性能<br />支持 LLM(例如 Llama2 13B,约 12 tokens/秒)                                                                                                                                         |
| **实时子系统**  | 四个 1.85 GHz 实时核心,用于低延迟控制                                                                                                                                                                                                 |
| **内存与存储**  | 内存:最高 12 GB LPDDR5 @ 3200 MHz,带内联 ECC<br />存储:UFS 3.1(最高 128 GB)、通过 PCIe 的 NVMe                                                                                                                                          |
| **多媒体**    | 摄像头支持:最多 12 个并发摄像头<br />显示支持:最多 12 个显示器(例如 5× 4K60、8× 1080p60)<br />视频解码:2× 4K60、4× 4K30、8× 1080p60、16× 1080p30(格式:AV1、H.264、H.265/HEVC、VP9、MPEG-2)<br />视频编码:1× 4K60、2× 4K30、4× 1080p60、8× 1080p30(格式:H.264、H.265/HEVC) |
| **连接性**    | 以太网:2× 2.5 GbE<br />无线:Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3<br />I/O 接口:PCIe、USB、CAN-FD、GPIO、UART、MIPI CSI/DSI                                                                                                                                |
| **工作温度**   | 工业级:<br />环境温度:-40°C 至 +105°C<br />结温:最高 +125°C                                                                                                                                                                          |
| **目标应用**   | 工厂自动化<br />边缘 AI 与生成式 AI<br />机器人与工业自动化<br />多摄像头视觉系统<br />自主移动机器人(AMR)<br />工业网关                                                                                                                                        |

## 硬件规格

下表列出了 Dragonwing IQ-8275 EVK 的关键硬件规格。

| 接口或特性       | 描述                                                                                          |
| ----------- | ------------------------------------------------------------------------------------------- |
| SoC         | IQ-8275(属于 IQ-8275M)                                                                        |
| 内存          | 4 × 16 位 12 GB LP5 3200 MHz(2 x 6 GB LPDDR5)                                                |
| PMIC        | 2 × PMM8620AU(属于 IQ-8275M)                                                                  |
| 外部 MCU      | 无                                                                                           |
| 存储          | 1 × 128 GB UFS、micro-SD 卡、用于 MAC 的 EEPROM、Mezzanine 扩展卡上的 eMMC                              |
| 显示          | 四个显示端口:<br />•	2 × mini-DP(其中一个支持 MST)<br />•	2 × DSI(一个连接 DSI 排线,一个连接扩展)<br />DSI 排线连接带触摸屏 |
| 摄像头/视频输入    | 3 × 四通道解串器<br />3 × CSI(C-PHY 或 D-PHY)端口                                                    |
| USB         | USB0 Type-C(主机或设备模式)<br />USB1 Type-C(主机模式)<br />USB2 micro-USB 2.0(主机或设备模式)                |
| WLAN/蓝牙®    | m.2 模块(NFA765A)<br />2 × 印刷天线(蓝牙与其中一根 WLAN 天线共用)                                            |
| PCIe        | 主板支持或扩展选项(通过开关选择):<br />•	1 × PCIe x4 插槽或扩展(开关)<br />•	1 × m.2 E key(Wi-Fi)或扩展(开关)          |
| 音频          | 1 × I2S 麦克风<br />2 × I2S 扬声器功放<br />GPIO 上的额外 I2S                                           |
| 以太网         | RJ45 2.5 GbE SGMII                                                                          |
| CAN/CAN-FD  | 主板低速排针上的 1 × CAN/CAN-FD                                                                     |
| 低速扩展        | 面向开发者社区的 3.3 V 排针,带 CAN、SPI、I2C、UART、I2S                                                    |
| 第二低速扩展      | Mezzanine 连接器上的 QUP 和 GPIO                                                                  |
| 传感器         | IMU:ICM-42688<br />扩展上的 QUP                                                                 |
| 可信平台模块(TPM) | 主板上的 ST33HTPH2x32AHE4                                                                       |

## 套件包含的组件

**包装:**

<Frame>
  <img src="https://mintcdn.com/qualcomm-staging/TEuuywLWbysJVmUv/Linux/images/device-setup/iq8-evk-kit.png?fit=max&auto=format&n=TEuuywLWbysJVmUv&q=85&s=ab7aef564f4bbab8f7e47463a2f594e8" alt="Iq8 Evk Kit" width="800" height="489" data-path="Linux/images/device-setup/iq8-evk-kit.png" />
</Frame>

* Dragonwing IQ-8275 EVK
* 带迷你螺丝刀的 EVK 顶盖
* 带 Type-C 转筒形插头适配器的电源
* 带 Type-A 适配器的 USB Type-C 线缆
* 带 Type-A 适配器的 Micro USB 线缆
* Mini DisplayPort 转 DisplayPort 线缆
* 两个迷你扬声器
* 用于 NVM Express(NVMe)的 PCIe 边缘卡适配器
* 用于操作 DIP 开关的取卡工具
* 用于低速连接器的排针

## 系统框图

下图直观展示了平台的架构,突出显示了 Dragonwing IQ-8275 EVK 平台上的主要组件及其交互关系。

<Frame>
  <img src="https://mintcdn.com/qualcomm-staging/TEuuywLWbysJVmUv/Linux/images/device-setup/iq8-evk-block.jpeg?fit=max&auto=format&n=TEuuywLWbysJVmUv&q=85&s=b4815c2d627e0be8eaf5f4b855a38b44" alt="Iq8 Evk Block" width="942" height="674" data-path="Linux/images/device-setup/iq8-evk-block.jpeg" />
</Frame>

有关更详细的硬件信息,请参阅 QCS8275 Data Sheet(80-73475-1)和 IQ-8275 EVK 文档。

## 后续步骤

在完成开箱并了解板卡布局之后,首先要做的是安装最新的软件。请继续前往[**更新软件**](./update-software/overview)。